| 申请日期 | 2026-04-26 | 申请号 | CN201610261014.8 |
| 公开（公告）号 | CN105924172A | 公开（公告）日 | 2016-09-07 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 天津大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料，其原料组分及质量百分比含量为：金刚石粉末65～85％, 陶瓷粉末15～35％；所述陶瓷粉末的原料组分及质量百分比含量为：SiO2 40～62％，B2O3 21～33％，Li2O 5～13％，Al2O3 3～7％，Na2O 2～6％, CaO 2～5％，CeO2 1～10％。首先制备陶瓷粉末，再经配料、成型后于750～800℃烧结。本发明于低温常压下制得，最高导热系数和抗弯强度分别达到4.5w/(m·k)和103Mpa，具有介电系数低、热膨胀系数与Si电子元件相匹配等优点，是一种适用于电子封装的基板材料。 | ||
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