| 申请日期 | 2025-07-15 | 申请号 | CN201610402033.8 |
| 公开（公告）号 | CN105860900A | 公开（公告）日 | 2016-08-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 蚌埠市正园电子科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种LED显示屏用复合陶瓷微粉填充改性的高导热环氧灌封胶，这种灌封胶将陶瓷微粉经稀土氧化物 钛铝复合偶联剂表面偶联预处理，再将其与聚氨酯预聚体混合反应，最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合填料，其具有良好的分散性和结合性，改善了传统纳米填料易团聚的缺陷，其与环氧树脂、氟硅树脂以及膨胀石墨、多孔泡沫铝微粉复配后得到具有更高导热系数的复合灌封胶，其固化后膜层坚韧抗污，储热散热速度快，有效的保护了LED芯片，灯具的发光性能更佳，其在大功率LED显示屏封装方面显示出良好的应用前景。 | ||
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