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Low temperature soldering solutions for polymer substrates, printed circuit boards and other bondin 发明申请

2023-04-13 3990 305K 0

专利信息

申请日期 2026-04-26 申请号 JP2021521122
公开(公告)号 JP2022502265A 公开(公告)日 2022-01-11
公开国别 JP 申请人省市代码 全国
申请人 ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC
简介 A solder alloy comprising : from 40 to 65 wt. % bismuth; from I to IO wt. % indium; at least one of : from 0.1 to 5 wt. % gallium, from 0.1 to 5 wt. % zinc, from 0.1 to 2 wt. % copper, from 0.01 to 0.1 wt. % cobalt, from 0.1 to 2 wt. % silver, from 0.005 to 0.05 wt. % titanium, and from 0.01 to 1 wt. % nickel; optionally up to 1 wt. % of one or more of : vanadium, rare earth metals, neodymium, chromium, iron, aluminium, phosphorus, gold, tellurium, selenium, calcium, vanadium, molybdenum, platinum, magnesium, silicon, and manganese; and the balance tin together with any unavoidable impurities.


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