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一种键合引线及其加工工艺 发明授权

2023-05-20 4710 391K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 CN202010885508.X
公开(公告)号 CN111961913B 公开(公告)日 2022-01-07
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 河北临泰电子科技有限公司
简介 本申请涉及一种键合引线,其包括引线本体和包覆在引线本体外的钯层,钯层的厚度为0.35‑0.5μm;引线本体由如下重量百分含量的原料制成:Ag 0.5‑2%,Cr 0.1‑1%,Mg 0.02‑0.08%,P 0.1‑0.4%,稀土元素0.01‑0.015%,总含量<0.0001%的其它不可避免的杂质元素,余量为铜。本申请具有良好的抗氧化性能及机械性能的效果。一种键合引线的加工工艺,包括如下步骤:将各原料清洗,熔溶铸锭,得到合金铸锭;将合金铸锭连铸得到合金棒;将合金棒进行退火,然后进行拉伸得到合金丝;在合金丝表面镀钯,再拉伸到目标直径。


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