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一种用于低温快速焊接异质陶瓷的焊料 发明授权

2023-08-22 3750 451K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 CN202011136228.5
公开(公告)号 CN112194499B 公开(公告)日 2022-01-07
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京理工大学
简介 本发明涉及一种用于电场辅助下低温快速焊接异质陶瓷用的焊料,属于焊接领域。本发明提出的一种用于电场辅助下低温快速焊接异质陶瓷用的焊料,将稀土稳定氧化锆和氧化镁掺杂的氧化铝粉体均匀混合、压制成型、烧结后得到所述焊料;所述焊料中氧化锆和氧化铝的质量比为:2 : 8到8 : 2;所述烧结温度为1450‑1550℃。本发明提出的一种用于电场辅助下低温快速焊接异质陶瓷用的焊料,不仅实现了氧化锆和氧化铝异质陶瓷之间的高效焊接;并且可以通过调节焊料中掺杂物的浓度对焊接速率进行控制;同时,可以通过调节焊料的组成对焊接界面的强度进行调控。此外,由于使用了焊料以及焊接温度较低,并且焊接时间较短,焊接样品的热应力也因此被消除,有益于焊接强度的提高。


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