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一种高强高导铜镍硅合金材料及其制备方法 发明授权

2023-12-06 3120 462K 0

专利信息

申请日期 2025-08-07 申请号 CN202110402384.X
公开(公告)号 CN113308622B 公开(公告)日 2022-01-07
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 安徽金池新材料有限公司
简介 本发明公开了一种高强高导铜镍硅合金材料,其特征在于,该合金材料是由如下按重量百分比计的成分制成:Ni 2.7‑3.8%,Si 0.8‑1.3%,Fe<0.01%,Zn<0.02%,Pb<0.015%,Mn 0.1‑0.4%,Ga 0.01‑0.05%,Al 0.01‑0.03%,Ba 0.003‑0.006%,Sn<0.1%,稀土元素0.005‑0.01%,Cu为余量。本发明还公开了所述高强高导铜镍硅合金材料的制备方法。本发明公开的高强高导铜镍硅合金材料具有良好的机械力学性能和导电性能,优异的耐高温性能和耐腐蚀性能。


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