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一种铜基电触点材料的制备方法 发明申请

2023-11-21 3930 280K 0

专利信息

申请日期 2026-04-22 申请号 CN201610234805.1
公开(公告)号 CN105810461A 公开(公告)日 2016-07-27
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 苏州思创源博电子科技有限公司
简介 本发明公开了一种铜基电触点材料的制备方法,该铜基电触点材料包括铜、锡的氧化物、镝的氧化物和镧的氧化物,其中锡元素的含量为5 10wt%,镝的元素含量为0.2 0.5wt%,镧的元素的含量为0.5 1%,以及不可避免的杂质,余量元素为铜和氧。本发明制备的铜基电触点材料,通过优化选择则原材料配比和工艺提高材料的组织均匀性,改善材料的电性能,尤其通过掺杂稀土元素来提高材料的硬度和耐磨性能,采用溶胶凝胶法制备SnO2粉末,纳米SnO2在铜基体中的分布均匀弥散,能避免因为SnO2富集而形成绝缘层导致接触电阻降低,减少氧化物对基体的割裂作用,能有效铜基电触点材料的加工性能,改善抗熔焊、耐电弧烧损的能力。


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