| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201610132887.9 |
| 公开（公告）号 | CN105742473A | 公开（公告）日 | 2016-07-06 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 苏州常合新材料科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种半导体制冷制热组件石墨烯材料，所述石墨烯材料主要成份按照重量百分比分别为：18 23份石墨烯、5 10份聚丙烯腈纤维、3 6份三乙烯四胺，100 160份溶剂、1 5份稀土氧化物、0.5 1份碳化钛、1 2份高岭土、0.5 1.5份蒙脱土、0.2 0.4份蛭石、0.2 0.4份云母、0.2 0.4份水镁石、0.2 0.4份拟薄水铝石。本发明的石墨烯半导体制冷制热组件，解决了原有N型半导体和P型半导体材料电子流动速度慢，传导效率低下的问题，本发明的石墨烯半导体制冷制热组件加大了电子流动，提高半导体制冷制热片的热冷端温度差至150℃，在通电3S后所述冷端的温度可达至 50℃，所述热端的温度可达100℃，大大提高了制冷制热的能力。 | ||
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