| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201610128617.0 |
| 公开（公告）号 | CN105695966A | 公开（公告）日 | 2016-06-22 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 苏州珍展科技材料有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种环氧树脂电子封装复合材料，其以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层以质量百分比计，包括镍20-75wt.％，钴20-70wt.％，磷0.5-5wt.％，耐磨颗粒1-6wt.％，稀土金属2-5wt.％。本发明还公开了该环氧树脂电子封装复合材料的制备方法。该复合材料耐热性好，耐磨性、耐腐蚀性能优异，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。 | ||
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