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一种导电网络结构Si3N4陶瓷的制备方法 发明申请

2023-12-14 3730 488K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 CN201610062136.4
公开(公告)号 CN105601283A 公开(公告)日 2016-05-25
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广东工业大学
简介 本发明公开了一种导电网络结构Si3N4陶瓷的制备方法,包括下列步骤:1)以Si粉为原料,以Al2O3-Re2O3为烧结助剂,经混料、球磨、干燥后,得到Si-Al2O3-Re2O3混合粉体;其中Re为稀土元素;2)将步骤1)得到的Si-Al2O3-Re2O3混合粉体定型,在氮气氛下进行预烧,将预烧后的坯体在MO2溶胶中浸泡0.5~24h,烘干后,在氮气氛下进行二次烧结,制备得到具有导电网络结构Si3N4陶瓷。本发明所得到的Si3N4陶瓷相对密度大于95%,电导率达到1000~3000S m-1,硬度为8~20GPa,断裂韧性为6~12MPa m1/2,抗弯强度为800~1200MPa。本发明的Si3N4陶瓷可以应用于电火花加工成任意形状的工件,尤其是陶瓷涡轮叶片这种形状复杂的工件,这是目前市面上普通Si3N4陶瓷所不具备。


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