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采用温控IML工艺的电子设备盖体 实用新型

2023-02-10 2320 287K 0

专利信息

申请日期 2026-03-10 申请号 CN201520783442.8
公开(公告)号 CN205266073U 公开(公告)日 2016-05-25
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 深圳市嘉信成光电科技有限公司
简介 本实用新型公开一种采用温控IML工艺的电子设备盖体,包括注塑成型的塑胶壳体、通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层以及对温感稀土荧光层进行保护的PET保护外壳;电子设备中的电子器件与塑胶壳体的内表面相接触,温感稀土荧光层涂覆在塑胶壳体外表面,PET保护外壳围合在温感稀土荧光层的表面。塑胶壳体以及PET保护外壳作为IPAD的保护主体,通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层是在油墨里面增添粉末状的温感材料,温感材料与油墨溶为一体。随着温度的变化,电子设备盖体上的温感稀土荧光层颜色发生变化,从而观者可在不接触电子设备的前提下获取温度信息,方便了使用者对于电子设备的及时管控;同时温度的变化也为电子设备带来全新的视觉体验。


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