| 申请日期 | 2026-04-25 | 申请号 | CN201610141082.0 |
| 公开（公告）号 | CN105583547A | 公开（公告）日 | 2016-05-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种SnBi系无铅焊料及其制备方法，属于电子封装软钎焊低温焊接技术领域。为了解决现有的SnBi焊料合金剪切强度低和容易发生界面脆性断裂的问题，提供一种SnBi系无铅焊料，其组成为按照重量百分比的50~58%的Bi，0.01~3%的Ag，0.01~4%的Sb，0.001~0.6的Pr，0.001~0.6的Se，余量为Sn，其中，稀土Pr以Sn-Pr中间合金的形式加入。本发明提供的SnBi系无铅焊料不仅具有良好的焊接润湿性，而且具有更高的剪切强度和抗冲击性能。本发明适用于散热器、高频头、纸基板、LED照明等对温度敏感或者不耐高温的产品焊接。 | ||
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