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软磁性合金及磁性部件 发明申请

2023-11-21 1870 4017K 0

专利信息

申请日期 2026-04-23 申请号 CN202080038980.8
公开(公告)号 CN113874529A 公开(公告)日 2021-12-31
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 TDK株式会社
简介 本发明提供一种具有高饱和磁通密度Bs和低矫顽力Hc的软磁性合金。本发明的软磁性合金由组成式(Fe(1‑(α+β))X1αX2β)(1‑(a+b+c))MaCbX3c构成。X1为选自Co及Ni中的一种以上,X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O、S及稀土元素中的一种以上,M为选自Ta、V、Zr、Hf、Ti、Nb、Mo及W中的一种以上,X3为选自P、B、Si及Ge中的一种以上。0≤a≤0.140,0.005≤b≤0.200,0<c≤0.180,0≤d≤0.020,0.300≤b/(b+c)<1.000,0≤α(1‑(a+b+c))≤0.400,β≥0,0≤α+β≤0.50。本发明的软磁性合金具有由Fe基纳米晶体构成的结构或纳米异质结构。


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