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铜基无银触头及其制备方法 发明申请

2023-07-06 1320 237K 0

专利信息

申请日期 2026-04-20 申请号 CN201510910009.0
公开(公告)号 CN105483429A 公开(公告)日 2016-04-13
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 宋和明
简介 本发明提供铜基无银触头及其制备方法,铜基无银触头的配方按重量百分数配比如下:铜65~85%;镍10~35%;钼3~9%;银0.5~1.5%;铬0.2~0.5%;稀土0.05~0.1%,其制备方法:有色金属及中间合金混合—熔炼—浇注—固溶软化处理—热轧—热处理—机械加工—冲压落料—时效处理—检验包装成品。本发明具有良好的导电性、导热性、耐电弧烧损、抗熔焊、同时制造成本低,无毒无污染。


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