| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN201811048906.5 |
| 公开（公告）号 | CN109052965B | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 苏州融睿电子科技有限公司 | ||
| 简介 | 一种组合体、混合料、封接玻璃及其制作方法，属于玻璃领域。混合料用于制作封接玻璃。混合料主要由氧化物复合体和稀土元素的单质构成混合料包括按重量份数计的以下组分：10～40％的SnO、10～30％的Sn2P2O7、15～40％的P2O5、0.3～3％的Al2O3、0.1～2％的SiO2、0.1～8％的ZnO、0.1～1％的Na2O、0.1～1％的K2O、0.1～2％的MoO3、0.1～2％的WO3、0.1～1％的稀土元素，所述稀土元素包括铈、镧、钕。封接玻璃的软化点低，易于低温封接。 | ||
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