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钨基体合金及其制备方法 发明申请

2023-10-29 1430 133K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201510822213.7
公开(公告)号 CN105420578A 公开(公告)日 2016-03-23
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 王晓伟
简介 本发明属于钨材料技术领域,特别涉及一种钨基体合金及其制备方法。该钨基体合金的成份按质量百分比包括:4-6%的铈,0.11-0.14%的铼以及余量的钨。技术效果如下:通过添加铼、铈改善钨的脆性、高温性能和可塑性。钨基体合金用作电子发射用的电极时,工作温度大大降低,工作温度仅需800-1000℃。铈作为储量最大的稀土元素,有效提高了稀土资源的利用率。本发明生产的钨基体合金纯度高,杂质含量不超过70ppm。


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