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半导体陶瓷组合物、正温度系数元件和发热模块 发明授权

2023-04-05 2070 2406K 0

专利信息

申请日期 2025-07-26 申请号 CN201280040613.7
公开(公告)号 CN103748056B 公开(公告)日 2016-03-16
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 日立金属株式会社
简介 本发明提供一种半导体陶瓷组合物,其由组成式[(Bi·A)x(Ba1-yRy)1-x](Ti1-zMz)aO3(其中A是Na、Li和K中的至少一种,R是稀土元素(包括Y)中的至少一种,并且M是Nb、Ta和Sb中的至少一种)表示,其中a、x、y和z满足0.90≤a≤1.10,0< x≤0.30,0≤y≤0.050和0≤z≤0.010,并且孔隙间平均距离为1.0μm以上和8.0μm以下,其是内部存在的孔隙之间的间隔的平均值。


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