| 申请日期 | 2025-07-11 | 申请号 | CN201310737978.1 |
| 公开（公告）号 | CN103716924B | 公开（公告）日 | 2016-03-09 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王克政 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片的制备工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a、膜的制备：制备电子浆料，并在流延机上制备出生瓷带；b、生瓷带的制备：流延机流延浆料，制备出各种类型生磁片，并在80～150℃下在机干燥30～50分钟，激光切割、冲压加工成型；c、芯片的制备：将制备好的生磁带用玻璃胶或硅胶贴在铝铜Cu+复合基板上置于工装，安装在热等静压机内，在氮化气氛下按温度曲线进行烧结；d、按要求检验各项设计参数包括方阻、耐压、几何尺寸和介质层厚度。本发明“膜”的致密度高、均匀性好、性能优异，具有生产周期短、工序少、能耗低、材料损耗小等特点。 | ||
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