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附皮膜之基材、电浆蚀刻装置用零件及该等之制造方法 发明授权

2023-07-21 2230 4780K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 TW106107027
公开(公告)号 TWI750156B 公开(公告)日 2021-12-21
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 日商瑞霸史东工业股份有限公司
简介 本发明所提供的附皮膜之基材系基材表面上设有耐电浆性高、不易剥落、耐酸性优异、及表面电阻值高之熔射皮膜。; 本发明的附皮膜之基材系于基材表面上具备皮膜者;其中上述皮膜系厚度10~1000μ含有稀土族元素()的氟化物与氧化物作为主成分;上述皮膜表面中主成分为稀土族元素()之氧化物、具备单斜晶构造且特定直径的粒子状部分[α]、以及主成分为稀土族元素()之氟化物、具备斜方晶构造且特定直径的粒子状部分[β]系分散存在于主成分为稀土族元素()之氟化物的非晶质基质中;又针对上述皮膜的表面若使用光学显微镜观察有确认到白色斑点状部分该斑点状部分在观察视野内所占面积率低。


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