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一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶制备方法及其在LED光源上应用 发明申请

2023-11-25 3080 1029K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN201510808812.3
公开(公告)号 CN105295387A 公开(公告)日 2016-02-03
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 福建师范大学
简介 本发明具体涉及一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶及其制备方法,并涉及将该发光硅胶应用于LED电光源。本发明将水滑石与稀土有机发光配合物进行超分子组装,利用刚性水滑石纳米片层的区域隔离效应来抑制稀土配合物的浓度淬灭、提高热稳定性。然后将荧光水滑石通过剥离再组装的方法分别引入到甲基苯基乙烯基硅树脂和甲基苯基含氢硅树脂中,使稀土有机配合物在分子尺度上均匀分散于硅树脂基体中,制成发光甲基苯基乙烯基硅树脂和发光甲基苯基含氢硅树脂,再通过硅氢加成反应制得具有封装功能的发光硅胶。本发明制备的发光硅胶,可替代传统的荧光粉+封装材料制作LED,制作出光学均匀性更好的LED,并提高单粒灯珠的发光效率。


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