| 申请日期 | 2025-07-27 | 申请号 | TW104118067 |
| 公开（公告）号 | TW201604240A | 公开（公告）日 | 2016-02-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 大赛璐股份有限公司 | ||
| 简介 | 本案发明之目的在於提供一种兼备耐热性、及对腐蚀性气体之耐腐蚀性的有用於半导体元件(尤为光半导体元件)之密封用途的硬化性树脂组成物; 本案发明之硬化性树脂组成物系包含聚有机矽氧烷(A)、半矽氧烷(B)、异三聚氰酸酯化合物(C)、及稀土类金属原子之羧酸盐(E)，作为聚有机矽氧烷(A)系包含不具芳基之聚有机矽氧烷，作为半矽氧烷(B)系包含梯型半矽氧烷为特徵 | ||
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