| 申请日期 | 2025-07-09 | 申请号 | CN201310449939.1 |
| 公开（公告）号 | CN103521944B | 公开（公告）日 | 2016-01-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 武汉光谷机电科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料及其制备方法。该不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料由粉体材料与粘结剂混合后再经造粒、过筛、烧焙所得，所述粉体材料包括下列配比的组分：微碳铬铁34-36%、金红石15-18%、镍粉12-14%、电熔镁砂8-10%、萤石8-10%、硅微粉6-8%、稀土硅铁1-3%、锰粉2-3%及铁粉0-14%，以上配比为重量百分比。本发明制备的不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料用于填充不锈钢焊缝金属，能有效改善焊缝成形外观。 | ||
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