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一种半导体/荧光粉异质结构及其制备方法 发明授权

2023-08-12 3770 1208K 0

专利信息

申请日期 2025-08-25 申请号 CN201310682779.5
公开(公告)号 CN103627399B 公开(公告)日 2016-01-20
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 中国科学院长春应用化学研究所
简介 本发明提供了一种半导体/荧光粉异质结构及其制备方法,包括以下步骤:在保护气体氛围下,将荧光粉和半导体混合后研磨,得到混合物,在保护气体或真空氛围下,将上述步骤得到的混合物在脉冲电流和压力的作用下,进行烧结得到半导体/荧光粉异质结构;所述荧光粉的摩尔数占荧光粉和半导体总摩尔数的百分比为10%~40%。本发明采用放电等离子体热压烧结方法制备半导体/荧光粉异质结构,本发明制备的半导体/荧光粉异质结构,利用半导体的能带特征,实现了稀土离子宽带激发的光转换。


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