客服热线:18202992950

一种无需热处理的含钇高导热压铸铝硅铜合金的制备方法 发明申请

2023-01-19 2480 1259K 0

专利信息

申请日期 2025-07-18 申请号 CN202110714587.2
公开(公告)号 CN113802022A 公开(公告)日 2021-12-17
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广西大学
简介 本发明涉及一种无需热处理的含钇高导热压铸铝硅铜合金的制备方法,通过完善工艺,并添加适量稀土钇作为变质剂和细化剂,无需添加任何热处理工序,即可得到导热性能和综合力学性能均优于ADC12的高导热铝合金。该铝硅铜合金种各组分的质量百分比为:硅9.0~11.5%,铜1.4~1.6%,铁0.7~1.0%,稀土钇0~0.5%,杂质元素≤0.2%,其余为铝。本发明制备的含钇高导热压铸铝硅铜合金,生产成本较低,导热导电性能高,适用于电子产品、通讯基站和大型LED照明设备等,可进行工业化生产。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4