| 申请日期 | 2025-07-31 | 申请号 | CN201510623839.5 |
| 公开（公告）号 | CN105236976A | 公开（公告）日 | 2016-01-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中南大学 | ||
| 简介 | 为实现移动通信终端更小型化目的，微波频率下的多层电路整合技术(MLIC)逐渐得到发展。本发明提供了一种具有低介电常数，低介质损耗以及低烧结温度的特点的微波介质陶瓷、其制备方法及应用。本发明采用传统固相反应法，以稀土氧化物和金属氧化物为原料，合成二元体系或三元体系的微波介质陶瓷。本发明能在较低的温度(＜900℃)下烧结获得较致密均匀的微波介质陶瓷材料，具有极低的介电常数和极低的介电损耗，且能够与Ag、Cu等低熔点金属电极共烧。可制备多层陶瓷电容器，介质基板，可促进微波器件向集成化、小型化发展。 | ||
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