| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201510724851.5 |
| 公开（公告）号 | CN105195915A | 公开（公告）日 | 2015-12-30 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种低温无铅焊料合金。包含有30％≤Bi≤60％、0.001％＜Si≤0.02％并含有微合金元素(变质剂)、稀土元素、抗氧化元素、余量为Sn和不可避免的杂质。本发明有效改善传统Sn-Bi合金体系中Bi相晶粒粗大，以及传统Sn-Bi系合金在长期服役过程中，Bi会以颗粒的形式在Cu/Cu3Sn界面处偏聚形成脆性铋层，导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题，能大幅提升传统Sn-Bi系合金的抗机械冲击和跌落性能。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
