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一种无铅焊料合金焊锡膏 发明申请

2023-07-29 2670 241K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201510743668.X
公开(公告)号 CN105195916A 公开(公告)日 2015-12-30
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广东轻工职业技术学院
简介 本发明公开了一种无铅焊料合金焊锡膏,它是由重量比为85-90:10-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的,本发明的焊锡膏,在合金焊锡粉中加入了稀土锡粉,通过将稀土盐溶液通过硅溶胶的作用与锡粉有效的结合,改善了合金粉的润湿性能,提高剪切应力,并可以增强与助焊剂的相容性,从而提高焊锡膏的表面粘附性;本发明的助焊剂采用膨润土与气相白炭黑混合改性处理作为活化剂,可以有效的降低锡的表面张力,对零件的固定也起到了很好的作用,本发明工艺制备方法简单,原料易得,无毒无污染,综合性能高。经验证发现本发明的焊锡膏可焊性好,焊后残留物少,无须清洗,环保性好。


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