| 申请日期 | 2025-07-12 | 申请号 | CN201510635189.6 |
| 公开（公告）号 | CN105149813A | 公开（公告）日 | 2015-12-16 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种含微量铟的低银铜磷钎料，其特征是由银、铜、磷、铟和混合稀土组成，所述各组分占钎料总重量的百分比分别为：银：1.0～3.0，磷：6.7～8，铟：0.05～0.2，混合稀土：0.01～0.05，铜：余量，钎料熔化温度范围为600-780℃。本发明具有以下优点和效果：1、在钎焊铜合金时可用于取代BCu80AgP铜基钎料，降低白银含量，且具有合适的铺展性和流动性；2、钎焊铜与铜合金时具有合适的流动性，钎焊工艺性能优良，质量稳定，表面光洁，工艺性能指标与BAg15CuP铜基钎料相当；3、通过成型工艺改进，可将钎料制备成丝、环、条等多种形态。 | ||
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