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一种氮化物增强铜基电接触复合材料 发明申请

2023-02-09 3450 293K 0

专利信息

申请日期 2026-03-10 申请号 CN201510383461.6
公开(公告)号 CN105140057A 公开(公告)日 2015-12-09
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 济南大学
简介 本发明涉及一种氮化物增强铜基电接触复合材料, 其组成配方用重量百分数表示为 : 0.5-4%氮化物,0.5-4%铋,0.1-0.6%稀土钇,0.5-2.5%氧化钇,其余为铜及其他不可避免的杂质;其中氮化物为氮化钛或氮化铝。本发明材料通过雾化制粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成。本发明的材料以铜为基体,主要原材料资源丰富,氮化物以增强相的形式均匀弥散分布于铜基材,提高了材料内部组织结构的细微化程度,材料不但具备良好的导电性导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀性能,而且力学性能和耐磨性优良,能满足电触头等制件对材料的基本要求,可以应用于中低电负载的电源开关、继电器、直流接触器、空气开关等低压电器中。相比于银基电接触材料,性价比更具优势。


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