| 申请日期 | 2025-07-17 | 申请号 | CN201510441804.X |
| 公开（公告）号 | CN105088008A | 公开（公告）日 | 2015-11-25 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 邢桂生 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种微合金化铜合金框架带材。由以下成分组成，Ni：4.6-5.5％；Si：2-3.3％；Zr：0.02-0.03%，Sn：1-1.2%，Mg：0.65-0.75％；Fe：0.005-0.008％；Ag：0.15-0.20%，P：小于0.001%，Zn：0.05-0.15%，Bi : 0.25-0.35%，Ti：0.01-0.03%，Cr：0.05-0.08%，In：0.01-0.03%，B：0.04-0.05%，稀土元素：0.05-0.2%，其余为Cu。还公开了铜合金框架带材的制备方法。通过成分优化、轧制和热处理制度的细化，得到的铜合金带材具有高强度、高导电性、抗高温软化温度和优异耐蚀性，满足大规模与极大规模集成电路用框架带材的需求。 | ||
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