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一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体 发明申请

2023-03-24 4050 222K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN201510557201.6
公开(公告)号 CN105070346A 公开(公告)日 2015-11-18
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 赣州西维尔金属材料科技有限公司
简介 本发明公开了一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体,其按质量份数计,包括以下成分:0.3~1.0份的Fe;0.01~0.3份的Ag;0.01~0.3份的Mg;0.02~0.04份的Ti;0.01~0.08份的Zr;0.003~0.006份的Sc;0.05~0.8份的稀土元素,稀土元素由Sc、Y和Er组成,其余为Cu。本发明一种用于通信设备半柔电缆镀银铜线内导体,内导体的主要构成为纯铜和纯银。其抗拉轻度和延伸率介于目前市场上的硬态和软态铜线产品之间。这样对于后续电缆的加工提供了很好的条件,因为该款产品既有硬态产品的强度(加工过程中不易于拉伸)又保存了软态产品的柔韧性(耐完成,不容易断裂)。


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