| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201510478932.1 |
| 公开（公告）号 | CN105070709A | 公开（公告）日 | 2015-11-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 江苏师范大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种含Nd、亚微米记忆颗粒CuZnAl的芯片堆叠互连材料，属于芯片互连材料领域。该互连材料的稀土元素Nd含量为0.01～0.5％，亚微米记忆颗粒CuZnAl为0.05～8％，其余为In。首先采用机械研磨制备In-Nd中间合金粉末，其次混合In-Nd粉末、In粉末、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂并充分搅拌，最后添加亚微米记忆颗粒CuZnAl，充分搅拌制备膏状含Nd和亚微米记忆颗粒CuZnAl的互连材料，采用喷印工艺在芯片表面制备凸点，在一定压力(1MPa～10MPa)和温度(170℃～260℃)条件下实现三维空间的芯片垂直互连，形成高强度焊点。本互连材料具有高可靠性，可用于三维封装芯片堆叠。 | ||
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