| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN201510458914.7 |
| 公开（公告）号 | CN105039776A | 公开（公告）日 | 2015-11-11 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 河南科技大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该点焊电极用弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成：TiC5～10％，Ce 0.5～1％，La2O3 0.5～1％，Al2O3 0.1～1％，余量为Cu。其中，TiC具有硬度高、熔点高、热稳定性好的特性，且TiC与Cu互不固溶，所制备的复合材料既有TiC高强度、高硬度、高熔点特性，又有Cu高导电、高导热等特性，TiC还能提高铜的强度、耐磨性及耐高温性能；而轻稀土元素Ce及轻稀土氧化物La2O3具有强化晶界和细化晶粒的作用，能够提高复合材料的强度和加工性能。 | ||
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