| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN201510285510.2 |
| 公开（公告）号 | CN104988368A | 公开（公告）日 | 2015-10-21 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 江苏金迪电子科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种耐磨CPU散热片，该散热片用于CPU散热器中，散热片包括以下组分：Mg、Cr、B、Ti、Zr、Si、N、C、Cu、Mn、Zn、Pb、Bi、Re、稀土元素，其余为Al，稀土元素包括以下组分：镧，铈，镝，钬，钆，钇，钕，镱，铽，其余为镧系稀土；本发明还设计一种耐磨CPU散热片的制备工艺，还工艺流程为：熔炼-铸造-均匀化-铸锭预热-挤压-热处理-机械加工-检验入库；本发明的制备工艺简单易行，制备成本低廉，制备出的散热片具有良好的导热性能，强度高，加工性能高，耐磨耐腐蚀，延长了散热片的使用寿命。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
