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一种低银铜基钎料及其制备方法 发明授权

2023-12-01 4800 490K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 CN201310673027.2
公开(公告)号 CN103624418B 公开(公告)日 2015-10-07
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 杭州华光焊接新材料股份有限公司
简介 本发明涉及一种低银铜基钎料及其制备方法,低银铜基钎料含有Ag、Cu和P,还添加了Sn、Ni和稀土,各组分重量百分比为:1.5-2.5%的Ag、5.5-6.6%的P、5-7%的Sn,1.0-2.5%的Ni、稀土≤0.05%、余量为Cu;低银铜基钎料的制备方法先将Sn制备成细丝Sn再熔炼,通过连铸、连挤、成型、清洗得到钎焊材料。本发明钎料的配方设计合理,钎料熔化温度较低,润湿性、流动性好,钎焊接头质量稳定、使用寿命长;能取代BCu80AgP铜磷钎料,大大降低电机钎焊的生产成本。本发明钎料的制备方法可有效解决Sn的偏析问题,制备工艺进行了优化,制备出来的钎料质量显著提高。


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