| 申请日期 | 2025-07-10 | 申请号 | CN201310673027.2 |
| 公开（公告）号 | CN103624418B | 公开（公告）日 | 2015-10-07 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种低银铜基钎料及其制备方法，低银铜基钎料含有Ag、Cu和P，还添加了Sn、Ni和稀土，各组分重量百分比为：1.5-2.5%的Ag、5.5-6.6%的P、5-7%的Sn，1.0-2.5%的Ni、稀土≤0.05%、余量为Cu；低银铜基钎料的制备方法先将Sn制备成细丝Sn再熔炼，通过连铸、连挤、成型、清洗得到钎焊材料。本发明钎料的配方设计合理，钎料熔化温度较低，润湿性、流动性好，钎焊接头质量稳定、使用寿命长；能取代BCu80AgP铜磷钎料，大大降低电机钎焊的生产成本。本发明钎料的制备方法可有效解决Sn的偏析问题，制备工艺进行了优化，制备出来的钎料质量显著提高。 | ||
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