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封装材料、有机发光二极管器件及其封装方法 发明申请

2023-08-09 3190 545K 0

专利信息

申请日期 2025-08-11 申请号 CN201510446094.X
公开(公告)号 CN104966788A 公开(公告)日 2015-10-07
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 京东方科技集团股份有限公司
简介 本发明提供一种封装材料、有机发光二极管器件及其封装方法,属于封装技术领域,其可解决现有的封装材料形成的封装结构为黑色,从而影响透明显示器件美观的问题。本发明的封装材料包括主成分,所述主成分包括:稀土金属氧化物、氧化锌、三氧化二铝、二氧化硅。本发明的封装材料可用于进行封装,尤其是有机发光二极管器件的封装。


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