| 申请日期 | 2026-04-25 | 申请号 | CN202023222073.5 |
| 公开（公告）号 | CN215067348U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 北京滨松光子技术股份有限公司 | ||
| 简介 | 一种随钻测井用耐高温、抗强振闪烁体封装装置，包括闪烁体封装外壳、光学窗口、闪烁体、闪烁体出光面、闪烁体后端面、闪烁体侧面、光学减振层、透明耦合介质、侧面光反射层、第一侧面减振组件、第二侧面减振组件、闪烁体后端反射层、刚性金属板、刚性减振装置、后盖、惰性气体和高温钎料熔封界面，所述后盖与闪烁体封装外壳之间形成有激光焊接焊缝，所述闪烁体为碱金属卤化物或稀土卤化物。闪烁体与封装内部材料热膨胀的预留空间，避免由于高温损坏闪烁体，在空隙内充入惰性气体，可有效减小空气中氧气高温条件下对反射材料、导光材料的影响，从而保证闪烁体光输出性能的稳定性。 | ||
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