| 申请日期 | 2026-03-27 | 申请号 | CN201310531348.9 |
| 公开（公告）号 | CN103553691B | 公开（公告）日 | 2015-08-26 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 广东工业大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种主要用于高功率LED照明封装的颗粒弥散增韧氮化铝陶瓷基板及其制备方法，其中陶瓷基板含有如下重量百分数的各组分：80%-95%的AlN粉体；2%-8%的烧结助剂；3%-12%的增韧相；其中烧结助剂为稀土金属氧化物、弱碱氧化物、稀土氟化物或弱碱氟化物中的任意一种或任意几种的复合，增韧相为钼、钨、铌、碳化钼、碳化钨、碳化铌中的一种或任意几种的复合。通过裂纹偏转弯曲、裂纹桥接以及残余应力的增韧机制，有效提高AlN基板的断裂韧性。而添加的增韧相和氮化铝基体的化学相容性好，能同时满足高热导率及优良的电学性能，使得氮化铝的综合性能得以提高，具有优异的机械性能、导热性能和电性能。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
