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一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉及其制备和应用 发明申请

2023-01-20 4140 1224K 0

专利信息

申请日期 2025-07-11 申请号 CN201410316966.6
公开(公告)号 CN104835610A 公开(公告)日 2015-08-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 兰州大学
简介 一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉及其制备和应用属磁性材料领域。其特征在于该微粉是金属间化合物RCo17的片状微粉,微粉晶粒的C晶面与片的面平行,片的厚度在亚微米尺寸,宽度在微米尺寸,所述微粉晶粒属于菱方结构,具有强的负磁晶各向异性。其制备按照以下步骤进行:在氩气保护下,将按比例配比的稀土金属和钴熔炼成铸锭进行充分均化成相处理;放入玛瑙罐中球磨0~3小时,最后将材料转入钢罐,在正庚烷和二甲基硅油的混合介质中球磨2~6h, 使颗粒沿C面定向断裂成片状微粉,球磨时介质和料质量比为20~40:1。本发明材料的C面和微米片的面平行,制备取向复合材料时,即可在磁场中旋转取向,也可用外部加力碾压式取向,提升复合材料的磁导率。


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