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可固化有机硅组合物和光学半导体器件 发明申请

2023-06-11 4800 1411K 0

专利信息

申请日期 2026-04-28 申请号 CN201380063965.9
公开(公告)号 CN104837930A 公开(公告)日 2015-08-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 道康宁东丽株式会社
简介 本发明公开了一种可固化有机硅组合物,至少包含:(A)每分子具有至少两个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷;(B)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷;(C)至少一种类型的细粉末,选自:表面涂覆有选自Al、Ag、Cu、Fe、Sb、Si、Sn、Ti、Zr和稀土元素中的至少一种元素的氧化物和/或氢氧化物的氧化锌细粉末、表面用不具有烯基的有机硅化合物处理过的氧化锌细粉末,以及碳酸锌水合物的细粉末;以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有极佳的储存稳定性,并且在固化时形成这样的固化产物,该固化产物仅发生极轻微的因热老化导致的黄变且充分地抑制光学半导体器件基板的银电极和镀银层因空气中的含硫气体导致的变色。


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