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铜基触头材料及制作工艺 发明授权

2022-12-29 4430 279K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 CN201310305052.5
公开(公告)号 CN103352136B 公开(公告)日 2015-07-29
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 温州银泰合金材料有限公司
简介 本发明涉及一种铜基触头材料及制作工艺,铜基触头材料包含以下成份,0.002~0.1%(重量)的钇,0.002~0.08%(重量)的铋,0.001~0.5%(重量)的钛,0.001~0.5%(重量)的钼,0.001~0.1%(重量)的碲,0.003~0.5%(重量)的镧,0.03~1.0%(重量)的石墨,0.01~0.2%(重量)的铝和余量的铜。由于采用稀土粉末冶金的环保电触头材料,在保持了良好的导电性和导热性以及低电阻率的前提下,还对铜基体有明显的强化作用,提高了触头的抗电腐蚀性和抗粘连性,触头的分断能力强,可适用于较高电流的分断;本发明的制作工艺采用混滚、压制、烧结、复压、烧结、挤压和冷轧,有利于粉末颗粒的重排和位移,提高致密性,另,还改善触头材料成份在铜基体中的分布状态,提高触头材料的耐腐蚀性。


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