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一种超细晶粒高硅电工钢薄板及其制造方法 发明申请

2023-01-05 1820 1043K 0

专利信息

申请日期 2025-07-17 申请号 CN201510196003.1
公开(公告)号 CN104805351A 公开(公告)日 2015-07-29
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 东北大学
简介 本发明属于电工钢制造领域,具体涉及一种超细晶粒高硅电工钢薄板及其制造方法。本发明的超细晶粒高硅电工钢薄板成分含2.5~6.8%Si,0.0005~0.01%O或S,0.03~0.2%稀土元素,0.002~0.01%C,0.05~1.5%Mn,0.02~1.5%Al,P< 0.1%,N< 0.01%,余量为Fe,平均晶粒尺寸为10~20μm;制造方法是在冶炼中向钢水加入稀土元素,将冶炼好的钢水经中间包浇入由两个反向旋转的结晶辊和两块侧封板组成的空腔内形成熔池,熔池内的钢水随着结晶辊的转动凝固并导出,得到厚度为1~5mm、宽度为100~2000mm的超细晶粒高硅电工钢薄板。本发明能有效细化高硅电工钢的初始铸态组织,制备出的高硅电工钢薄板的平均晶粒尺寸远远小于其它铸造方法,超细的晶粒结构有助于改善高硅电工钢薄板的韧、塑性能。


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