| 申请日期 | 2025-08-27 | 申请号 | TW110110061 |
| 公开（公告）号 | TW202144598A | 公开（公告）日 | 2021-12-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 大陆商中微半导体设备(上海)股份有限公司; | ||
| 简介 | 本发明系适用于半导体技术领域揭露了一种用于电浆反应装置中的零部件、零部件形成耐电浆涂层的方法和电浆反应装置。一种用于电浆反应装置中的零部件电浆反应装置包含反应腔反应腔内为电浆环境零部件暴露于电浆环境中零部件包含：非氧化物基板；耐电浆涂层耐电浆涂层涂覆于非氧化物基板表面耐电浆涂层为稀土金属化合物耐电浆涂层和非氧化物基板之间透过饱和化学键过渡。本发明提供的零部件在非氧化物基板与耐电浆涂层之间的界面透过饱和的化学键实现过渡降低耐电浆涂层脱落的风险提高耐电浆涂层的服役寿命。 | ||
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