| 申请日期 | 2025-07-05 | 申请号 | CN201210229494.1 |
| 公开（公告）号 | CN102717203B | 公开（公告）日 | 2015-07-22 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | ||
| 简介 | 一种具有高延展性的低银无铅锡膏焊料主要成分中包括锡、银、铜、钪、钽以及钌，其中银占0.3%，铜占0.7%，钪占1～5%，钽占2～5%，钌占2～5%。本发明采用添加稀土金属的方法，明显改善了龟裂的现象，提高了产品的稳定性，同时，焊料的防腐蚀和耐高温性能明显提高。 | ||
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