| 申请日期 | 2025-07-08 | 申请号 | CN201310174709.9 |
| 公开（公告）号 | CN103268988B | 公开（公告）日 | 2015-07-22 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王要增; 王延宾 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种接地模块材料，以重量百分比计，接地模块材料含有原料石墨10～20%，煅后焦60～75%，膨润土4～8%，稀土2～4%，纯化物1～5%，水2～5%，外加占上述原料总重1～5%的导电水泥。采用本发明的材料制备出的接地模块导电率高、性能稳定、较好的吸湿保湿能力，该材料具有很好的经济效益和社会效益。 | ||
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