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层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 发明授权

2023-08-28 1530 2030K 0

专利信息

申请日期 2025-07-07 申请号 CN202010594478.7
公开(公告)号 CN112151270B 公开(公告)日 2021-11-30
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社村田制作所
简介 提供一种层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法。层叠型电子部件具备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体,多个电介质层具有包含钙钛矿型化合物的多个晶粒,该钙钛矿型化合物包含Ba、第1以及第2稀土类元素而构成,第1稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差小于第2稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差,多个晶粒的至少一部分具有沿着晶粒的晶界而设的第1区域、和位于晶粒的中央部的第2区域,第1区域中的第1稀土类元素的量和第2稀土类元素的量的和多于第2区域中的第1稀土类元素的量和第2稀土类元素的量的和。


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