| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN202111023304.6 |
| 公开（公告）号 | CN113714679A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 江苏正能电子科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法，包括合金粉末和助焊剂，助焊剂包括：重量百分比为0.5‑3％的稀土粉末，包括铈粉Ce、钇粉Y、铌粉Nb、铷粉Rb中的一种或几种；重量百分比为0.5‑5％的抗氧化剂；重量百分比为4‑18％的树脂；重量百分比为1‑5％的活性剂；重量百分比为0.5‑0.8％的触变剂；重量百分比为0.5‑5％的溶剂；重量百分比为0.01‑0.5％的润湿剂；重量百分比为0.01‑3％的缓蚀剂。本发明具有高润湿性、耐腐蚀性和扩展率，触变性好，有效减少锡珠的产生，表面残留少等优点，满足相关检测标准。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
