| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN201510129531.5 |
| 公开（公告）号 | CN104759783A | 公开（公告）日 | 2015-07-08 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 广东工业大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种低银无铅焊料及其制备方法，所述低银无铅焊料具有以下金属元素的组分及其重量百分比：Ag：0.1~1%，Cu：0.1~1%，混合稀土：0.01~0.10%，余量为锡；混合稀土中：Ce：50%，La：25%，Nd：15%，Pr：10%；各组分金属纯度：Ce≥99.99%，La≥99.99%，Nd≥99.99%，Pr≥99.99%；Sn，Ag，Cu均采用工业精制原料；本发明所述的低银焊料不含铅，可满足电子产品的无铅化焊接要求；在低银亚共晶合金的凝固过程中使用剧烈搅拌方式，对树枝状初生相的固液混合浆料进行破碎后，采用水冷的浇注成型方式，提高焊料的力学性能特别是塑性；结合稀土变质剂的方法实现细化晶粒，改善焊料的湿润性能，保证焊点的长期可靠性。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
