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一种铜钯银合金高精超细键合引线制造方法 发明申请

2023-12-16 1250 173K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN201510133949.3
公开(公告)号 CN104752235A 公开(公告)日 2015-07-01
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 鹰潭瑞兴铜业有限公司
简介 本发明提供一种铜钯银合金高精超细键合引线制造方法,该键合引线是由下列重量百分比的原料组成:银4%,钯0.03%,混合型稀土0.0002%,其余为铜,其制造方法包括:制备铜合金铸锭,连铸成铸态单晶母线,粗拔,热处理,表面镀银,精拔,热处理,表面清洗,本发明可以有效提升键合引线的抗氧化性能,有利于进一步缩小键合引线的线径,缩短焊接间距,更加适用于高密度,多引脚集成电路封装。


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