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薄膜晶体管的半导体层用氧化物和溅射靶以及薄膜晶体管 发明授权

2023-10-06 3730 2471K 0

专利信息

申请日期 2025-07-26 申请号 CN201180019734.9
公开(公告)号 CN102859701B 公开(公告)日 2015-06-24
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社神户制钢所; 三星显示有限公司
简介 提供一种薄膜晶体管的开关特性优异,特别是在ZnO浓度高的区域,另外在形成保护膜后和外加应力后,仍可以稳定得到良好的特性的薄膜晶体管半导体层用氧化物。本发明的薄膜晶体管的半导体层用氧化物,是用于薄膜晶体管的半导体层的氧化物,其中,所述氧化物含有Zn和Sn,还含有从由Al、Hf、Ta、Ti、Nb、Mg、Ga和稀土类元素构成的X群中选择的至少一种元素。


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